回路設計・アートワーク設計・基板製作・部品調達・部品実装・検査・調整まであらゆるターニングポイントからアプローチが可能です。
SMDのマウンタ実装・手載せ実装・手付け実装と様々な実装方法がありますが弊社はお客様に最適な実装方法をご提案致します。その様な対応がお客様に好評です。
BGAのリボールにも対応のため改造、修復のご依頼にも対応しております。
量産から1枚まで、魂を込めて対応させて頂きます。
特徴
回路設計・アートワーク設計・基板製作・部品調達・部品実装・検査・調整まであらゆるターニングポイントからアプローチが可能。
※改造、修復のご依頼にも対応。
仕様
1. マウンタ実装について
弊社グループ企業で使用しているマウンタはJUKI製のKE760とRS-1です。
【KE760】
基板最大寸法：250×330mm
チップサイズ：1005タイプまで
OFP/TSOP：0.5mmピッチまで
【RS-1】
基板最大寸法：650×370mm
チップサイズ：0201タイプまで
OFP/BGA：0.4mmピッチまで
2. 手載せ実装
メタルマスクを製作し手載せにて部品を実装作業していきます。
マウンタデーターの経費が不要になりますが、手作業の為、誤実装の確率は高まります。ですので、実装終了後、画像検査機で誤実装の検出を行います。
3. 手付け実装
全ての部品を手付け（手半田作業）で実装していきます。
噴流槽・静止槽・スポット槽を用いながら1枚から対応可能です。
半田の種類は共晶半田、鉛フリー半田どちらも対応可能です。
また社内では特殊作業の観点から認定された作業者が正確な作業を行います。
